日前，京东方科技集团股份有限公司（以下简称“京东方”）在上海举办“屏之物联光筑新基”2026京东方投资者日活动。据了解，京东方自2024年起常态化举办投资者日活动，迄今为止已连续举办三届。
今年，京东方投资者日活动市场关注度显著提升。
5月20日，京东方与CorningIncorporated签署了合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。
京东方董事长陈炎顺在此次大会上亦提及上述合作。他表示，与康宁公司的合作聚焦AI信息时代下，玻璃基全新技术创新与应用延展。所有新方向，目前已开展技术交流、产品验证等落地工作。
三大创新业务同台展示
记者在现场注意到，在会场一侧，京东方搭建了产品展示区，该公司旗下的玻璃基封装载板、钙钛矿、光互连三大创新业务首度同台亮相。
在玻璃基封装载板领域，京东方拥有玻璃基封装载板制造的完整工艺能力，已在TGV开孔、深孔填铜、增层布线等核心制程上实现技术突破，可实现全流程工艺拉通。据工作人员介绍，京东方设计月产能1000片的板级玻璃基封装载板试验线已于2026年上半年实现全自动化设备通线，已产出大尺寸高层数玻璃基封装载板样品并送样。
在钙钛矿领域，京东方采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，实现从手套箱（2.5×2.5cm）到实验线（30×30cm）再到中试线（120×240cm）三大平台全工艺流程拉齐，2025年12月份手套箱稳态效率27.61%、实验线柔性21.39%、中试线刚性20.11%、柔性16.6%。
京东方相关负责人表示，根据公司200kW（千瓦）实证基地数据，钙钛矿较传统晶硅方式发电量增加超过8%。京东方计划今年下半年在黑龙江漠河（极寒）、新疆吐鲁番（干热沙尘、50度以上）和宁夏银川（高辐射、大温差）开展极致条件实证测试，后续将重点开拓室内弱光应用、车载光伏、BIPV、电站等方面市场。
在光互连方面，京东方成立MicroLED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。京东方华灿光电股份有限公司布局MicroLED外延、芯片、发光模组业务，建成全球首条6英寸MicroLED芯片规模化量产线，其中MicroLED通讯应用芯片已于2025年下半年产出样品并交付客户验证。
陈炎顺表示，未来，京东方将以玻璃基加工为核心载体，将几十载的显示产业底蕴，延伸至AI应用、光电互联、高端先进制造等场景。
探索千亿元量级增长空间
“我们也将携手产业伙伴持续推进技术验证落地、产业链整合升级，努力将玻璃基的产业生命周期拉长、做深、做透，赋能企业未来三十年的新增长。”陈炎顺在此次活动中表示。
据介绍，京东方与康宁公司将在玻璃基封装载板、光互连相关应用方面，打通从材料、制造到应用的关键环节，提升先进封装整体制造能力与良率，同时共同探索光引擎集成方案与系统级方案验证。
“目前京东方与康宁公司的合作已迈入实质性阶段，通过体系化机制保障项目落地，现已发布五个项目目标并启动相关工作，未来按季度为周期确认项目进展，不断推动合作模式升级。”京东方相关负责人在此次大会上表示。
康宁公司中国总裁兼总经理曾崇凯在此次大会上表示：“未来，康宁公司期待携手京东方，聚焦创新，共同开创下一个千亿元量级增长空间。”
“玻璃基封装载板的商业化离不开整个行业的协同推进，一方面需要产业上游的设备和材料，另一方面京东方需要和客户一起深度协同，推进玻璃基封装载板在封装级和系统级的突破。”在投资者互动交流环节，京东方相关负责人表示，同时，围绕客户对产品的技术需求，京东方将不断进行技术探索和突破，深挖不良机理，固化改善措施，不断提升产品良率水平。
陈炎顺亦在互动交流环节表示，目前京东方现金流充足，并已于2025年明确提出了未来三年股东回报规划，开始回馈资本市场、回报股东。
据悉，京东方2025年度现金分红已实施完毕，分红金额近21亿元，占当年归母净利润35.3%。自2015年至今，京东方已连续12年实施现金分红，累计现金分红金额超240亿元。2026年京东方还推出A股5亿—10亿元、B股5亿—10亿港元的注销式回购，若回购完成，自2020年至今京东方A股回购累计支付金额将超118亿元，B股回购累计支付金额将超15亿港元。
（文章来源：证券日报）
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